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Référence fabricant | CGA3E2C0G2A332J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G2A332J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G2A332J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A332J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G2A332J080AA-FT |
CGA3E2NP01H681J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel