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Référence fabricant | CGA3E3X5R1H334M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X5R1H334M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X5R1H334M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H334M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X5R1H334M080AB-FT |
CGA3E2C0G2A090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AA
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel