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Référence fabricant | CGA3E3X5R1H334K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X5R1H334K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X5R1H334K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H334K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X5R1H334K080AB-FT |
CGA3E2C0G2A080D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A332J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A470J080AA
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel