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Référence fabricant | CGA3E3C0G2E182J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3C0G2E182J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3C0G2E182J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3C0G2E182J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3C0G2E182J080AA-FT |
CGA3E3X7R1H474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AB
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A682J080AE
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A822J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J155M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel