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Référence fabricant | CGA3E1X7R1V474K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E1X7R1V474K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E1X7R1V474K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1V474K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E1X7R1V474K080AC-FT |
CGA4J3X7S2A474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AE
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel