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Référence fabricant | CGA3E2NP02A3R3C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP02A3R3C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP02A3R3C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A3R3C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP02A3R3C080AA-FT |
CGA3E2X8R1H222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E681J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E152J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E182J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R0J335K080AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel