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Référence fabricant | CGA3E2NP01H330J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP01H330J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP01H330J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H330J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP01H330J080AA-FT |
CGA3E2X7R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AE
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel