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Référence fabricant | CGA3E2X7R2A222M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R2A222M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R2A222M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A222M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R2A222M080AE-FT |
CGA3E3X7R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A222J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H334M080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R1A335K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H090D080AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel