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Référence fabricant | CGA3E2NP01H080D080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP01H080D080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP01H080D080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H080D080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP01H080D080AA-FT |
CGA3E2X7R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222M080AE
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel