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Référence fabricant | CGA3E2C0G2A180J080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G2A180J080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G2A180J080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 18pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A180J080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G2A180J080AD-FT |
CGA3E2C0G2A040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A090D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A151J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AD
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel