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Référence fabricant | CGA3E2X8R1H223M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X8R1H223M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X8R1H223M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H223M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X8R1H223M080AD-FT |
CGA4J3X7R1C475K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AD
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CGA4F2X8R2A103K085AD
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CGA4J2C0G1H333J125AD
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CGA4J2X8R1H104M125AD
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CGA4C2C0G1H103J060AD
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CGA4C2C0G1H392J060AD
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CGA4C2C0G1H472J060AD
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
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M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
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