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Référence fabricant | CGA3E2C0G2A121J080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G2A121J080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G2A121J080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 120pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A121J080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G2A121J080AD-FT |
CGA3E2C0G2A020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A040C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A050C080AD
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CGA3E2C0G2A070D080AD
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CGA3E2C0G2A090D080AD
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CGA3E2C0G2A151J080AD
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CGA3E2C0G2A680J080AD
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CGA3E2X7R1H223M080AD
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CGA3E2X8R1H222K080AD
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CGA3E2X8R1H223M080AD
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
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M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel