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Référence fabricant | CGA3E2C0G1H561J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2C0G1H561J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2C0G1H561J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H561J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2C0G1H561J080AA-FT |
CGA3E3X5R1V105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1V474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A333K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A333M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation