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Référence fabricant | CGA2B2X8R1H221M050BE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R1H221M050BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R1H221M050BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H221M050BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R1H221M050BE-FT |
CGA2B2C0G1H6R8D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H181J050BA
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CGA2B2X5R1C104M050BA
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CGA2B2X5R1C683M050BA
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CGA2B2X5R1H331K050BA
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CGA2B2X5R1H331M050BA
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CGA2B2X5R1H681M050BA
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APA150-FGG256
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M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
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EPF10K100ABI600-2
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EP2C50U484C8N
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XC6SLX25T-3CSG324C
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XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
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LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
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