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Référence fabricant | CGA2B2NP01H181J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2NP01H181J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2NP01H181J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H181J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2NP01H181J050BA-FT |
CGA3E2X7R2A332M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AA
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation