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Référence fabricant | CGA2B2X7R1H332M050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X7R1H332M050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X7R1H332M050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H332M050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X7R1H332M050BA-FT |
CGA3E2X8R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AE
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CGA3E2X8R1H682K080AA
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CGA3E2X8R1H682K080AE
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CGA3E2X8R1H682M080AE
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CGA3E2X8R2A152K080AA
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CGA3E2X8R2A152K080AE
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CGA3E2X8R2A152M080AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel