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Référence fabricant | CGA2B2NP01H470J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2NP01H470J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2NP01H470J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H470J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2NP01H470J050BA-FT |
CGA2B2X7R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333K050BC
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CGA2B1X7R1V224K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H050C050BA
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel