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Référence fabricant | CGA2B2NP01H101J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2NP01H101J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2NP01H101J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP01H101J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2NP01H101J050BA-FT |
CGA2B2NP01H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224K050BE
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
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EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel