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Référence fabricant | CGA2B2C0G1H121J050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H121J050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H121J050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 120pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H121J050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H121J050BA-FT |
CGA2B2C0G1H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H180J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H270J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104M050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel