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Référence fabricant | CGA2B2C0G1H070D050BD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H070D050BD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H070D050BD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 7pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H070D050BD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H070D050BD-FT |
CGA3E2C0G1H1R5C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H271J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H4R7C080AD
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CGA3E2C0G1H561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H6R8D080AD
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel