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Référence fabricant | CGA1A2X7R1E332K030BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA1A2X7R1E332K030BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA1A2X7R1E332K030BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1E332K030BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA1A2X7R1E332K030BA-FT |
CGA2B2X8R2A681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A681M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A152K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A332K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A682M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BB
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel