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Référence fabricant | CGA2B3X7S2A682M050BB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B3X7S2A682M050BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B3X7S2A682M050BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S2A682M050BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B3X7S2A682M050BB-FT |
CGA2B3X7R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333M050BB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel