maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR33BX273BKWSAR
Référence fabricant | CDR33BX273BKWSAR |
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Numéro de pièce future | FT-CDR33BX273BKWSAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BX273BKWSAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BX273BKWSAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR33BX273BKWSAR-FT |
CDR33BX104AMWMAB
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CDR33BX104AMWMAJ
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CDR33BX104AMWMAR
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CDR33BX104AMWMAT
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CDR33BX104AMWPAT
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CDR33BX104AMWRAB
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CDR33BX104AMWRAJ
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A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
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Intel