maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR33BX104AMWPAT
Référence fabricant | CDR33BX104AMWPAT |
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Numéro de pièce future | FT-CDR33BX104AMWPAT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BX104AMWPAT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | P (0.1%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BX104AMWPAT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR33BX104AMWPAT-FT |
CDR33BX104AKUPAB
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XC4005E-3TQ144C
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Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
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EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel