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Référence fabricant | CD214C-F3200 |
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Numéro de pièce future | FT-CD214C-F3200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
CD214C-F3200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 200V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 3A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 920mV @ 3A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 25ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 10µA @ 200V |
Capacité @ Vr, F | 45pF @ 4V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AB, SMC |
Package d'appareils du fournisseur | SMC (DO-214AB) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD214C-F3200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD214C-F3200-FT |
BAS316/DG/B3,135
Nexperia USA Inc.
BAS40-13-F
Diodes Incorporated
BAS40-7-F-31
Diodes Incorporated
BAS40/DG/B2,215
Nexperia USA Inc.
BAS40/ZLR
Nexperia USA Inc.
BAS516,H3F
Toshiba Semiconductor and Storage
BAS516,L3F
Toshiba Semiconductor and Storage
BAS85 L0
Taiwan Semiconductor Corporation
BAS85 L1
Taiwan Semiconductor Corporation
BAS85-L0 L0
Taiwan Semiconductor Corporation
EP20K30ETC144-2
Intel
XC2V6000-6FFG1517C
Xilinx Inc.
XC4020XL-2PQ208C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMB5R3F40I4N
Intel
5SGXMBBR3H43C2LN
Intel
LCMXO3LF-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40I1SG
Intel