maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CBR08C809B1GAC
Référence fabricant | CBR08C809B1GAC |
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Numéro de pièce future | FT-CBR08C809B1GAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C809B1GAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.88mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C809B1GAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CBR08C809B1GAC-FT |
CBR08C408A5GAC
KEMET
CBR08C408AAGAC
KEMET
CBR08C408B1GAC
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CBR08C409CAGAC
KEMET
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel