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Référence fabricant | CBR08C409AAGAC |
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Numéro de pièce future | FT-CBR08C409AAGAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C409AAGAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4pF |
Tolérance | ±0.05pF |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.88mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C409AAGAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CBR08C409AAGAC-FT |
CBR08C209C5GAC
KEMET
CBR08C209CAGAC
KEMET
CBR08C220F1GAC
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CBR08C220J1GAC
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CBR08C220J5GAC
KEMET
CBR08C229A1GAC
KEMET
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation