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Référence fabricant | CB10JB18R0 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB18R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB18R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 18 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB18R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB18R0-FT |
HDM14JT36K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT36R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT390K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT390R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT39K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT39R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3K00
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3K30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3K60
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT3K90
Stackpole Electronics Inc
LFEC1E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S15-2FTGB196C
Xilinx Inc.
APA300-BGG456
Microsemi Corporation
XC7VX690T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-1FF484I
Xilinx Inc.
EP2SGX130GF1508C5N
Intel
EP2SGX30DF780C3
Intel
10AX016E3F27I2LG
Intel
EP20K400CB652C8
Intel