maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7R1H335K230KM
Référence fabricant | C5750X7R1H335K230KM |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X7R1H335K230KM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7R1H335K230KM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7R1H335K230KM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7R1H335K230KM-FT |
C5750C0G2J104K280KC
TDK Corporation
C5750X7R1E106K200KM
TDK Corporation
C5750C0G2W104J280KA
TDK Corporation
C5750NP02W104J280KA
TDK Corporation
C5750X7R2J224M230KA
TDK Corporation
C5750C0G2W104K280KA
TDK Corporation
C5750X7R2A335M230KA
TDK Corporation
C5750X7S2A685M200KB
TDK Corporation
C5750C0G2E154J230KN
TDK Corporation
C5750C0G2J683K230KC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel