maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7R1E106K200KM
Référence fabricant | C5750X7R1E106K200KM |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X7R1E106K200KM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7R1E106K200KM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7R1E106K200KM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7R1E106K200KM-FT |
CGA2B2C0G1H221J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H331J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H470J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H471J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H680J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H681J050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BD
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation