maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X5R2E684M230KA
Référence fabricant | C5750X5R2E684M230KA |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X5R2E684M230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X5R2E684M230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X5R2E684M230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X5R2E684M230KA-FT |
CGA2B2X8R1H151M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel