maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750JB2E684K230KA
Référence fabricant | C5750JB2E684K230KA |
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Numéro de pièce future | FT-C5750JB2E684K230KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750JB2E684K230KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750JB2E684K230KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750JB2E684K230KA-FT |
CGA2B2X7R1E153K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E103K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1E682M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BD
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel