maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750CH2J683K230KC
Référence fabricant | C5750CH2J683K230KC |
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Numéro de pièce future | FT-C5750CH2J683K230KC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750CH2J683K230KC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750CH2J683K230KC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750CH2J683K230KC-FT |
CGA2B2C0G1H391J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H4R7C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H560J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H561J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H6R8D050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153M050BD
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel