maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750CH2E154J230KN
Référence fabricant | C5750CH2E154J230KN |
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Numéro de pièce future | FT-C5750CH2E154J230KN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750CH2E154J230KN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750CH2E154J230KN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750CH2E154J230KN-FT |
CGA2B2C0G1H2R2C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H391J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H4R7C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H560J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H561J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H6R8D050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153K050BD
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel