maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C4532X7S3A103M160KE
Référence fabricant | C4532X7S3A103M160KE |
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Numéro de pièce future | FT-C4532X7S3A103M160KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C4532X7S3A103M160KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532X7S3A103M160KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C4532X7S3A103M160KE-FT |
C5750X7S3A473K250KA
TDK Corporation
C5750X7S3A473M250KA
TDK Corporation
C5750X7S3D103K250KA
TDK Corporation
C5750X7S3D472K200KA
TDK Corporation
C5750X7S3D472M200KA
TDK Corporation
C5750X7T2E155K200KA
TDK Corporation
C5750X7T2E155M200KA
TDK Corporation
C5750X7T2E225M250KA
TDK Corporation
C5750X7T2J474K250KC
TDK Corporation
C5750X7T2J474K250KE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel