maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225Y5V1E226Z
Référence fabricant | C3225Y5V1E226Z |
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Numéro de pièce future | FT-C3225Y5V1E226Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225Y5V1E226Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225Y5V1E226Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225Y5V1E226Z-FT |
C3225X7R1H105K160AA
TDK Corporation
C3225X7R1H105M/2.00
TDK Corporation
C3225X7R1H105M/8
TDK Corporation
C3225X7R1H105M160AA
TDK Corporation
C3225X7R1H106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1H155K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H155M200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H225K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225M/2.50
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation