maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7S3A102M085AE
Référence fabricant | C3216X7S3A102M085AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7S3A102M085AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7S3A102M085AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7S3A102M085AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7S3A102M085AE-FT |
C3216C0G1H562K060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H682K060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H822K060AA
TDK Corporation
C3216C0G2A472J085AA
TDK Corporation
C3216C0G2A562K085AA
TDK Corporation
C3216C0G2E153J160AA
TDK Corporation
C3216C0G2E392J115AA
TDK Corporation
C3216C0G2J101K060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J271K060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J391K060AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel