maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G2A562K085AA
Référence fabricant | C3216C0G2A562K085AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G2A562K085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G2A562K085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2A562K085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G2A562K085AA-FT |
CGA6M3X7R1H155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H155M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AE
TDK Corporation
CGA6N2NP02A473J230AA
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGA6N3X7S1H475K230AE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel