maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2J223M130AA
Référence fabricant | C3216X7R2J223M130AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2J223M130AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2J223M130AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J223M130AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2J223M130AA-FT |
CGA6L2NP02A223J160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1E335K
TDK Corporation
CGA6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AC
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102M200AA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel