maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2J103M115AE
Référence fabricant | C3216X7R2J103M115AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2J103M115AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2J103M115AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J103M115AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2J103M115AE-FT |
C3216X7R1E106M160AE
TDK Corporation
C3216X7R1E155K160AA
TDK Corporation
C3216X7R1E224K
TDK Corporation
C3216X7R1E224M
TDK Corporation
C3216X7R1E225K/8
TDK Corporation
C3216X7R1E225K160AA
TDK Corporation
C3216X7R1E334K
TDK Corporation
C3216X7R1E335K160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E335M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E474K/0.85
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel