maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R1E224M
Référence fabricant | C3216X7R1E224M |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R1E224M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R1E224M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1E224M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R1E224M-FT |
C3216X5R1E225M160AA
TDK Corporation
C3216X5R1E335K160AA
TDK Corporation
C3216X5R1E335M160AA
TDK Corporation
C3216X5R1E336M160AC
TDK Corporation
C3216X5R1E475K085AB
TDK Corporation
C3216X5R1E475K115AB
TDK Corporation
C3216X5R1E475M085AB
TDK Corporation
C3216X5R1E475M115AB
TDK Corporation
C3216X5R1E475M160AA
TDK Corporation
C3216X5R1E476M160AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel