maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X5R1E475K085AB
Référence fabricant | C3216X5R1E475K085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X5R1E475K085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X5R1E475K085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1E475K085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X5R1E475K085AB-FT |
C3216JB1H105K160AA
TDK Corporation
C3216JB1H105M160AA
TDK Corporation
C3216JB1H106M160AB
TDK Corporation
C3216JB1H155K160AB
TDK Corporation
C3216JB1H475K085AB
TDK Corporation
C3216JB1H475M085AB
TDK Corporation
C3216JB1H685K160AB
TDK Corporation
C3216JB1H685M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V106M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V156M160AC
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation