maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X5R1E475K085AB
Référence fabricant | C3216X5R1E475K085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X5R1E475K085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X5R1E475K085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1E475K085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X5R1E475K085AB-FT |
C3216JB1H105K160AA
TDK Corporation
C3216JB1H105M160AA
TDK Corporation
C3216JB1H106M160AB
TDK Corporation
C3216JB1H155K160AB
TDK Corporation
C3216JB1H475K085AB
TDK Corporation
C3216JB1H475M085AB
TDK Corporation
C3216JB1H685K160AB
TDK Corporation
C3216JB1H685M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V106M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V156M160AC
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel