maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216JB1H475K085AB
Référence fabricant | C3216JB1H475K085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216JB1H475K085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216JB1H475K085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216JB1H475K085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216JB1H475K085AB-FT |
C3216C0G2J152K115AA
TDK Corporation
C3216C0G2J181J060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J182K115AA
TDK Corporation
C3216C0G2J221J060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J221K060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J222K115AA
TDK Corporation
C3216C0G2J271J060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J272J160AA
TDK Corporation
C3216C0G2J272K160AA
TDK Corporation
C3216C0G2J331J060AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel