maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2E104K160AA
Référence fabricant | C3216X7R2E104K160AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2E104K160AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2E104K160AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2E104K160AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2E104K160AA-FT |
CGA6M3X7S2A335K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel