maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R1E475M160AC
Référence fabricant | C3216X7R1E475M160AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R1E475M160AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R1E475M160AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1E475M160AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R1E475M160AC-FT |
CGA6L2C0G2A223J160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154M200AC
TDK Corporation
CGA6M1X8L1H335K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2C0G2A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel