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Référence fabricant | CGA6M2X7R1H155M200AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M2X7R1H155M200AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M2X7R1H155M200AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2X7R1H155M200AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M2X7R1H155M200AA-FT |
CGA6M1X8L1H475K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AA
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A473J230AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A153J250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2J333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1X8L1C156M200AC
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224K200AE
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel