maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R1C106K160AC
Référence fabricant | C3216X7R1C106K160AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R1C106K160AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R1C106K160AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1C106K160AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R1C106K160AC-FT |
CGA6M3X7S2A335M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AE
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel