maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S0J476M160AB
Référence fabricant | C3216X6S0J476M160AB |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3216X6S0J476M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S0J476M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S0J476M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S0J476M160AB-FT |
CGA6M2C0G1H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2C0G2A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AA
TDK Corporation
CGA6M3C0G2E153J200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E154K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E154M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224K200AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel