maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X5R1C336M160AB
Référence fabricant | C3216X5R1C336M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X5R1C336M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X5R1C336M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1C336M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X5R1C336M160AB-FT |
CGA6M2X7R1H155M200AA
TDK Corporation
CGA6M3C0G2E153J200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E154K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E154M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel