maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216JB2J223M130AA
Référence fabricant | C3216JB2J223M130AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216JB2J223M130AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216JB2J223M130AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216JB2J223M130AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216JB2J223M130AA-FT |
C3216X7R2J152K115AM
TDK Corporation
C3216X7S2A155K160AB
TDK Corporation
C3216X7S3A102M085AA
TDK Corporation
C3216X7S3A102M085AE
TDK Corporation
C3216X7S3A222K130AA
TDK Corporation
C3216X7S3D101M085AA
TDK Corporation
C3216X7S3D221M085AA
TDK Corporation
C3216X7T2J103M085AC
TDK Corporation
C3216X7T2J153K085AC
TDK Corporation
C3216X7T2J153M085AC
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel